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英特爾投資25億美元在大連建晶圓廠 今年年底動工
中國發(fā)展門戶網(wǎng) www.chinagate.com.cn  2007 年 03 月 27 日 
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新華網(wǎng)北京3月26日專電(記者周文林)英特爾公司26日在京宣布,即將在大連投資25億美元建立一個生產(chǎn)300毫米晶圓的工廠,這是英特爾在亞洲的第一個晶圓生產(chǎn)廠。

“中國是英特爾全球增長最快的主要市場,我們相信在這一市場加大投入將使我們能更好地服務(wù)客戶,實現(xiàn)和中國共同成長的愿望。”英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧在新聞發(fā)布會上說。

據(jù)悉,大連晶圓工廠是英特爾15年來第一次在全新的地點興建晶圓廠。22年來,英特爾在封裝測試和研發(fā)等領(lǐng)域在中國的投資已累計超過13億美元。此次新投資將使英特爾在中國的投資總額達到近40億美元。

大連晶圓工廠是繼1992年英特爾在愛爾蘭建立英特爾Fab10號晶圓廠后另行擇址新建的第一個晶圓工廠,計劃今年年底動工,并將于2010年上半年投產(chǎn)。工廠初期生產(chǎn)將主要專注于芯片組以支持英特爾的核心微處理器業(yè)務(wù)。

到2010年落成之時,大連晶圓廠將成為英特爾全球八個300毫米晶圓工廠網(wǎng)絡(luò)中的一員。其余七家坐落在美國、愛爾蘭和以色列。與現(xiàn)在業(yè)內(nèi)普遍使用的200毫米(8英寸)晶圓相比,300毫米晶圓技術(shù)不僅能使半導(dǎo)體元器件的產(chǎn)能得到顯著提高,還將大大降低成本。面積較大的晶圓不僅能降低單個芯片的生產(chǎn)成本,同時還可減少對資源的消耗。相比200毫米晶圓廠,采用300毫米制造技術(shù)的晶圓廠平均每個芯片能節(jié)約40%的能源和水。

歐德寧表示,大連晶圓工廠將建成英特爾最先進的工廠,其產(chǎn)品也是美國政府目前允許的在境外生產(chǎn)的最先進的。同時,它也是目前英特爾在全球范圍內(nèi)成本最低的晶圓工廠。

國家發(fā)展和改革委員會副主任張曉強表示,該項目是近幾年來中美兩國間在集成電路制造領(lǐng)域的大型合作項目之一,對中國東北老工業(yè)基地區(qū)域經(jīng)濟和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有積極意義。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,大連晶圓工廠的建設(shè)不僅有助于使中國形成完整的IT產(chǎn)業(yè)鏈,確立中國PC工業(yè)在亞太地區(qū)的核心地位,更有助于中國PC工業(yè)形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。同時,英特爾選擇大連興建晶圓生產(chǎn)基地,將對大連的社會經(jīng)濟發(fā)展乃至整個東北地區(qū)的經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生重要影響。

完整的芯片生產(chǎn)過程主要分晶圓制造、切割、封裝和測試等多個環(huán)節(jié)。此前,英特爾在上海和四川成都設(shè)有兩家封裝和測試工廠。

來源: 新華網(wǎng)

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