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編號
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產品名稱
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類別
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主要技術指標
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需突破的關鍵技術
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市場預測或產業化前景
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12.1
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集成電路關鍵裝備
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略
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略
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略
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12.2
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TFT-LCD、OLED及 PDP設備
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12.2.1
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液晶顯示用玻璃基板成套生產設備
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I
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可用于生產6代及以上的玻璃基板，基板尺寸1500× 1850mm以上
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應用于國內液晶面板企業
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12.2.2
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CELL摩擦機
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I
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適合6代及以上生產線，基板尺寸1500× 1850mm
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設備工作的高可靠性和運轉穩定性
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應用于國內液晶面板企業,替代進口
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12.2.3
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Aging系統
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I
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OLED控制電流：0～ 100mA，控制電壓：-20V～20V 老化溫度和時間可控制
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系統電信號的控制，專用Jig的設計制作，機械裝載系統制造
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目前平板產業國內發展勢頭強勁，對于設備需求量很大，但目前基本上全部依靠進口，以日本和韓國設備為主，其價格大概在國產設備的 3倍以上。這些設備產業化能帶動國內整個平板產業迅速發展
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12.2.4
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檢查機
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I
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電壓控制，Jig設計和對位操作
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OLED點亮驅動技術，專用 Jig的設計制作,OLED檢測圖形信號設定
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12.2.5
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Panel劃線機
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I
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X軸定位±0.02mm
Y軸定位±0.02mm
旋轉精度±10"
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Stage平整面制作， CCD對位識別系統，刀具自動控制系統
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12.2.6
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I-V-L 測量機
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I
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Cell綁定完成后，電流、電壓、亮度的測定
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驅動點亮系統設計、電信號測量系統、光信號測量系統
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編號
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產品名稱
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類別
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主要技術指標
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需突破的關鍵技術
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市場預測或產業化前景
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12.2.7
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清洗設備
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I
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1、基板尺寸：370×470mm－730×920mm T=0.5-0.7mm； 2、大于0.5μm的顆粒雜質去除率達到95%；大于 0.3的顆粒雜質去除率達到90%； 3、有機物清洗，通過接觸角測試要求小于5度； 4、生產節拍20-45秒/片
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1、設備工作的高可靠性和運轉穩定性，新的清洗技術實現，改善MTBF、IN-LINE系統設計，系統安全設計，節拍和產能符合量產需求；
2、潔凈、高可靠性材料開發
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目前國內平板產業發展勢頭強勁，對于濕處理設備需求量很大，但目前基本上全部依靠進口，以日本和韓國設備為主，其價格大概在國產設備的 6倍以上，即使臺灣也高出國內2-3倍；濕處理設備的產業化能帶動國內整個平板產業迅速發展
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12.2.8
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顯影設備
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I
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1、基板尺寸：370×470mm－730×920mm T=0.5-0.7mm； 2、顯影邊緣偏差小于0.5μm； 3、不能出現過顯影或顯影不充分
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設備工作的高可靠性和運轉穩定性，改善MTBF、IN-LINE系統設計，系統安全設計，節拍和產能符合量產需求
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12.2.9
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脫模設備
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I
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1、基板尺寸：370×470mm－730×920mm T=0.5-0.7mm; 2、脫模后檢查要求基片無殘留PR； 3、脫模后清洗: 1-3μm顆粒雜質的去除率達到95%
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1、設備工作的高可靠性和運轉穩定性，改善MTBF、IN-LINE系統設計，系統安全設計，節拍和產能符合量產需求； 2、潔凈、防靜電以及耐腐蝕，高可靠性材料的開發
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編號
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產品名稱
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類別
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主要技術指標
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需突破的關鍵技術
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市場預測或產業化前景
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12.2.10
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曝光機
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I
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1、一次曝光面積：1264mm×2114mm
2、解像力：20um
3、對位精度±2.5μm
4、光平行度：Collimation Angle : 1.2以下 ( Half Angle )；Declination Angle : 0.80 以下 (中心)
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1、高精度運動部件的加工和集成，高精度定位控制；
2、曝光環境的高潔凈（100級）和溫濕度管理；
3、高質量光源和高精度光路系統
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虹歐二期需要5臺曝光機，國際市場單臺參考價1728萬元
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12.2.11
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封排爐
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I
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1、適用產品≥ 42英寸PDP屏；
2、封接溫度最高470°C；真空度5.0× 10-7Torr
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1、嚴格溫度控制曲線的爐體系統；
2、高真空系統；
3、高剛性、微小熱變形的封排小車
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虹歐二期需要2套封排爐，國際市場單臺參考價19200萬元
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12.3
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醫藥裝備
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12.3.1
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電子內窺鏡
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I
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分別用于胃、結腸、腹腔、氣管、十二指腸等檢測；高分辨率成像傳感器總成，不低于 100萬像素，低畸變140°視場角或可變視角非球面鏡，有效視距2-100mm，最大外徑小于 9mm，最大彎角不低于230°
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高分辨率微型圖像傳感器、大視場小畸變非球面鏡頭、窄波光的成像技術、先進的HDTV成像技術、高質量圖像處理系統
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預計國內銷售量1000臺左右，實現年銷售收入2億元
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12.3.2
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多排螺旋CT
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I
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16排以上，到256排螺旋 CT，探測器數量在640×16以上，孔徑65mm以上，發生器功率在 40kW以上，重建時間小于0.5s
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多排（16-256排）高密度薄層（ 0.5mm層厚）CT用探測器；高速滑環技術；大功率（100kW以上）大熱容量（3MHU以上）X線管；圖像重建軟件技術
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多排螺旋CT進入市場，預計可占70%市場份額，單臺價格預計在 500萬元(16排)，可形成年銷售額20億元
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編號
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產品名稱
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類別
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主要技術指標
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需突破的關鍵技術
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市場預測或產業化前景
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12.3.3
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X射線正電子發射計算機斷層掃描儀
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I
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空間分辨率高于6mm，單環或雙環PET探測器， X線CT成像部分不低于16排（含）以上多排螺旋CT
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高靈敏度、高時間分辨率、高空間分辨率的光子探測晶體和光電檢測器件；高時間分辨率的快符合電路；高速實時數據處理系統、三維重建軟件和圖像數據融合技術； FDG示蹤劑；標準影像模體
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預計國內需求3000臺套左右，每套按照產品售價800萬元人民幣（進口產品價格 300-500萬美元）計，年裝備量可達100臺套，實現年銷售額8億元左右
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12.3.4
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醫用磁共振成像設備
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I
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超導型，場強1.0-5T，孔徑大于60cm，梯度強度大于50mT/m，最大切換率>200mT/m/ms,高速譜儀應達到64通道以上，1Mhz/每通道以上
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多通道數字化譜儀；大功率射頻放大器；超導磁場技術；梯度放大器；梯度線圈；射頻線圈；軟件及序列
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國內MRI市場將達到年需求500臺以上，超導產品將實現 50%的市場覆蓋。按照每臺400萬元人民幣測算，年裝備250臺，實現年銷售額 10億元左右
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12.3.5
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數字X射線探測器
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I
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基于非晶硅等材料的 X射線圖像傳感器，像素尺寸<150μm，讀出速度大于80MPS，密度分辨率大于14bit，靜態探測器空間分辨率高于3.5Lp/mm，動態探測器空間分辨率不低于2.5Lp/mm，DQE>60%@0.1Lp/mm,靈敏度高于0.5uR/f，靜態探測器讀出時間<5s，動態探測器讀出速度不低于25fps
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高填充率（高于70%）、低漏電流光電二極管陣列；高開關比（ 10-7E）低漏電流晶體管陣列；TFT基板制程；高密度（256通道）高信噪比讀出電路 IC；針狀碘化銫生長技術；實時動態圖像讀出技術；數據校正和圖像處理技術
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按照鄉鎮一級醫院（城鎮綜合性醫院18730家，鄉鎮衛生院 41694家的絕大部分）全部裝備數字X線機的市場容量約180億元。按照 10年淘汰率，每年補充市場為18億元。探測器占有1/3的銷售額。有望獲得國際市場每年 30億元以上的銷售額
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編號
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產品名稱
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類別
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主要技術指標
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需突破的關鍵技術
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市場預測或產業化前景
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12.3.6
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X射線、CT圖像打印機
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I
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13.5×18英寸黑白圖像打印系統，無鉛無銀片基，免沖印，用于 CT、核磁、X射線圖像打印設備。空間分辨率不低于3.5Lp/mm,密度分辨率不低于 4096灰階，接口數據位16bit。全幅面單張打印時間少于3分鐘
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無銀無鉛防水透明片基技術；碳基快干墨水技術；14bit灰階數據轉換技術；高分辨率（ 2400dpi）成像打印編碼技術
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我國每年消費鹵化銀醫用膠片量在50億元人民幣，膠片制造過程和膠片洗印過程都有大量排污。每張鹵化銀膠片價格在 20元人民幣以上。使用該產品可以節約80%的膠片成本，并徹底解決了沖印過程的污染排放
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12.3.7
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高能直線加速器
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II
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4～8MV、8～14MV、15～25MV多個能量輻照選擇，等中心聚焦治療系統，具有適形調強功能，TPS系統和IGRT系統，3光子X線輸出，5檔電子束能量輸出
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高能、多能直線加速管；影像導引實時跟蹤技術及影像成像裝置；用于適型調強放射的多葉準直器；等中心聚焦機械系統及控制；具有圖像融合技術、呼吸門控技術和擺位驗證技術的 TPS系統
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國內外市場在每年5億元以上，有利于打破國外公司壟斷
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12.3.8
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血管造影機（DSA）
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II
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80-100kW輸出功率（可向下覆蓋），1-2MHU球管熱容量，25-30fps透視，25-30數字電影（可向上覆蓋），25-30fps實時數字減影，具有3D旋轉DSA功能，具有3D重建的VCT功能，1k×1k以上圖像矩陣，采用動態平板采集
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動態平板圖像采集技術；實時DSA處理技術；基于錐束 CT的3D重建技術；高頻高壓逆變及控制技術；大熱容量X線管技術；高速圖像處理技術；等中心 C臂機械制造技術等
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國內市場內年在8-10億元以上，國外市場在100億元以上。目前國內市場 95%被國外公司壟斷
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