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四、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)
（一）主要任務(wù)
1、集中力量、整合資源，攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品
強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)和統(tǒng)籌安排，圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和重點(diǎn)整機(jī)需求，面向產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品，引導(dǎo)和支持以優(yōu)勢(shì)單位為依托，建立開放的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的集成電路技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，重點(diǎn)開發(fā)SoC設(shè)計(jì)、納米級(jí)制造工藝、先進(jìn)封裝與測(cè)試、先進(jìn)設(shè)備、儀器與材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)部署一批重大產(chǎn)品項(xiàng)目。健全技術(shù)創(chuàng)新投入、研發(fā)、轉(zhuǎn)化、應(yīng)用機(jī)制，力爭(zhēng)在一些關(guān)鍵領(lǐng)域有重大技術(shù)突破，培育一批高附加值的尖端產(chǎn)品，建立以企業(yè)為主體，市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。
2、做強(qiáng)做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動(dòng)優(yōu)勢(shì)企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組、境外并購(gòu)和投資合作。推動(dòng)多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵(lì)同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，培育若干個(gè)有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封測(cè)企業(yè)以及設(shè)備、儀器、材料企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)，努力形成大中小企業(yè)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)。
3、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈
推動(dòng)產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計(jì)與制造、封測(cè)的協(xié)同開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實(shí)施若干從集成電路、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項(xiàng)，形成共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價(jià)值鏈。引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作，以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力。政府引導(dǎo)，發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制的作用，積極探索和實(shí)現(xiàn)虛擬IDM模式，共建價(jià)值鏈，形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)上下游企業(yè)群體突破和躍升。
4、完善和加強(qiáng)多層次的公共服務(wù)體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
針對(duì)產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求，采取開放式的建設(shè)理念，集中優(yōu)勢(shì)資源，建立企業(yè)化運(yùn)作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心，重點(diǎn)開發(fā)SoC等產(chǎn)品設(shè)計(jì)、納米級(jí)工藝制造、先進(jìn)封裝與測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來源和技術(shù)支持。支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測(cè)試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù)，促進(jìn)中小企業(yè)的發(fā)展，使其成為芯片與整機(jī)溝通交流的平臺(tái)。
（二）發(fā)展重點(diǎn)
1、著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品
圍繞移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計(jì)算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用需求，創(chuàng)新項(xiàng)目組織模式，以整機(jī)系統(tǒng)為驅(qū)動(dòng)，突破CPU/ DSP/存儲(chǔ)器等高端通用芯片，重點(diǎn)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)模混合芯片、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、射頻識(shí)別（RFID）芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域的專用集成電路產(chǎn)品，形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具開發(fā)，建立EDA應(yīng)用推廣示范平臺(tái)。
專欄1：芯片與整機(jī)價(jià)值鏈共建工程
高端通用芯片：加強(qiáng)體系架構(gòu)、算法、軟硬件協(xié)同等設(shè)計(jì)研究，開發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)和服務(wù)器CPU、桌面/便攜計(jì)算機(jī)CPU、極低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）等高端通用芯片，批量應(yīng)用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領(lǐng)域，形成產(chǎn)業(yè)化和參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的能力。
移動(dòng)智能終端SoC芯片：面向以平板電腦和智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端市場(chǎng)，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎(chǔ)，堅(jiān)持軟硬件協(xié)同、國(guó)際兼容、自主發(fā)展路線，開發(fā)移動(dòng)智能終端SoC產(chǎn)品平臺(tái)，突破多模式互聯(lián)網(wǎng)接入、多種應(yīng)用、系統(tǒng)級(jí)低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)等，打通移動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
網(wǎng)絡(luò)通信芯片：圍繞時(shí)分同步碼分多址長(zhǎng)期演進(jìn)（TD-LTE）的產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)TD-LTE終端基帶芯片、終端射頻芯片等，提升TD-LTE及其增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力，打造從芯片和移動(dòng)操作系統(tǒng)到品牌機(jī)型的完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價(jià)值鏈。開發(fā)數(shù)字集群通信關(guān)鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。
數(shù)字電視芯片：適應(yīng)三網(wǎng)融合、終端融合、內(nèi)容融合的趨勢(shì)，重點(diǎn)突破數(shù)字電視新型SoC架構(gòu)、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉(zhuǎn)換、立體顯示處理技術(shù)等。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和制造水平。
智能電網(wǎng)芯片：圍繞智能電網(wǎng)建設(shè)，開發(fā)應(yīng)用于智能電網(wǎng)輸變電系統(tǒng)、新能源并網(wǎng)系統(tǒng)、電機(jī)節(jié)能控制模塊、電表計(jì)量計(jì)費(fèi)傳輸控制模塊的各類芯片。
信息安全和視頻監(jiān)控芯片：發(fā)展安全存儲(chǔ)、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運(yùn)算速度和抗攻擊能力，促進(jìn)信息安全功能的硬件實(shí)現(xiàn)；滿足平安城市建設(shè)需求，開發(fā)視頻監(jiān)控SoC芯片。
汽車電子芯片：服務(wù)于汽車電子信息平臺(tái)的需要，圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片，開發(fā)汽車音視頻/信息終端芯片、動(dòng)力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開發(fā)的需要，開發(fā)電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制、電力儲(chǔ)存、充放電管理芯片及模塊。
金融IC卡/RFID芯片：順應(yīng)銀行卡從磁條卡向IC卡遷移的趨勢(shì)，開發(fā)滿足金融IC卡電性能、可靠性和安全性等需求，具有自主創(chuàng)新、符合相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)、支持多應(yīng)用的金融IC卡芯片，推進(jìn)金融IC卡芯片檢測(cè)和認(rèn)證中心建設(shè)。開發(fā)超高頻RFID芯片，滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要。
數(shù)控/工業(yè)控制裝置芯片：發(fā)展廣泛應(yīng)用于家電控制、水表等計(jì)量計(jì)費(fèi)傳輸控制、生產(chǎn)過程控制、醫(yī)療保健設(shè)備智能控制的MCU系列芯片。加強(qiáng)應(yīng)用開發(fā)研究，增強(qiáng)開發(fā)工具提供能力。針對(duì)實(shí)際應(yīng)用需要開展高端DSP、模數(shù)/數(shù)模（AD/DA）、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）等芯片工程項(xiàng)目。
智能傳感器芯片：針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，精選有實(shí)際應(yīng)用目標(biāo)的智能傳感器芯片，開發(fā)智能傳感器與節(jié)點(diǎn)處理器的集成技術(shù)，極低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，信息預(yù)處理技術(shù)等。
2、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力
持續(xù)支持12英寸先進(jìn)工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充。加快45納米及以下制造工藝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)工藝、特色工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)。多渠道吸引投資進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)資源向有基礎(chǔ)、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應(yīng)，推進(jìn)集成電路芯片制造線建設(shè)的科學(xué)發(fā)展。
專欄2：先進(jìn)工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)和能力提升工程
先進(jìn)工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設(shè)。加快12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線的規(guī)模化、集約化建設(shè)。堅(jiān)持國(guó)際化原則，采取開放合作的方式，推動(dòng)45納米/32納米/28納米先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，為22納米研發(fā)和量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)，從而大大縮短與國(guó)際技術(shù)的差距，形成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)發(fā)展力的專業(yè)代工業(yè)。
特色工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設(shè)。支持模擬工藝、數(shù)模混合工藝、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）工藝、射頻工藝、功率器件工藝等特色技術(shù)開發(fā)，推動(dòng)特色的工藝生產(chǎn)線建設(shè)。加快以應(yīng)變硅、絕緣襯底上的硅（SOI）、化合物半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的制造工藝開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
3、提升封測(cè)業(yè)層次和能力，發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品
順應(yīng)集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的重要發(fā)展方向，大力發(fā)展先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)，推進(jìn)高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進(jìn)程，支持封裝工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充。提高測(cè)試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
4、完善產(chǎn)業(yè)鏈，突破關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器和材料
推進(jìn)8英寸集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，支持12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)，加強(qiáng)新設(shè)備、新儀器、新材料的開發(fā)，形成成套工藝，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用，培育一批具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備儀器、材料等）的緊密協(xié)作，建立試驗(yàn)平臺(tái)，加快產(chǎn)業(yè)化。
專欄3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程
先進(jìn)封裝測(cè)試。支持BGA、CSP、多芯片組件封裝（MCM）、WLP、3D、硅通孔（TSV）等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)，推進(jìn)MCP、SiP、封裝內(nèi)封裝（PiP）、封裝上封裝（PoP）等集成電路產(chǎn)品特別是高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進(jìn)程。
專用設(shè)備、儀器、材料。支持刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動(dòng)封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用，形成成套工藝，加強(qiáng)12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持國(guó)產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。
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