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集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃

2012年02月24日16:47 | 中國發(fā)展門戶網(wǎng) www.chinagate.cn | 給編輯寫信 字號:T|T
關鍵詞: 集成電路專用設備 集成電路產(chǎn)業(yè) 軟硬件協(xié)同 集成電路技術 集成電路產(chǎn)品 平坦化 知識產(chǎn)權預警機制 并網(wǎng)系統(tǒng) 圓片級封裝 系統(tǒng)級封裝

二、“十二五”面臨的形勢

集成電路產(chǎn)業(yè)是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點。一方面,這一領域創(chuàng)新依然活躍,微細加工技術繼續(xù)沿摩爾定律前行,市場競爭格局加速變化,資金、技術、人才高度密集帶來的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴峻。另一方面,多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力,以及廣闊的市場潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來五年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。

(一)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力

當前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,將成為繼計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子之后,推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力,多技術、多應用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。過去五年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%,2010年達到7349.5億元。預計到2015年,國內集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。全球產(chǎn)業(yè)分工細化的趨勢,也為后進國家進入全球細分市場帶來了機遇。

(二)集成電路技術演進路線越來越清晰

一方面,追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術競爭的焦點,SoC設計技術成為主導;芯片集成度不斷提高,仍將沿摩爾定律繼續(xù)前進。目前國際上32納米工藝已實現(xiàn)量產(chǎn),2015年將導入18納米工藝。另一方面,產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯,在追求更窄線寬的同時,利用各種成熟和特色制造工藝,采用系統(tǒng)級封裝(SiP)、堆疊封裝等先進封裝技術,實現(xiàn)集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。此外,集成電路技術正孕育新的重大突破,新材料、新結構、新工藝將突破摩爾定律的物理極限,支持微電子技術持續(xù)向前發(fā)展。

(三)全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化

當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進入重大調整期,主要國家/地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點,投入了大量的創(chuàng)新要素和資源。金融危機后,英特爾、三星、德州儀器、臺積電等加快先進工藝導入,加速資源整合、重組步伐,不斷擴大產(chǎn)能,強化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力,急欲拉大與競爭對手的差距。行業(yè)門檻的進一步提高,對于資源要素和創(chuàng)新要素積累不足的國內集成電路企業(yè)而言,面臨的挑戰(zhàn)更為嚴峻。

(四)商業(yè)模式創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)在新一輪競爭中帶來機遇

創(chuàng)新的內涵不斷豐富,商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇。當前,軟硬件結合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展,對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求,推動虛擬整合元件廠商(IDM)模式興起。特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領域的發(fā)展,出現(xiàn)了“Google-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式,原有的“WINTEL(微軟和英特爾)體系”受到了較大挑戰(zhàn)。

(五)新政策實施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造更加良好的環(huán)境

“十二五”時期,國家科技重大專項的持續(xù)實施,發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求,將推動集成電路核心技術突破,持續(xù)帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)保持了對《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2000]18號)的延續(xù),進一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度,擴大了扶持范圍,優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié),產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進一步得到優(yōu)化。

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