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一、“十一五”回顧
“十一五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)了自2000年以來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，克服了全球金融危機(jī)和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期的雙重影響，產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力顯著提升，對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)以及經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的支撐帶動(dòng)作用日益顯現(xiàn)。
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番。產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，占全球集成電路市場(chǎng)比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模從2005年的3800億元擴(kuò)大到2010年的7350億元，占全球集成電路市場(chǎng)份額的43.8%。
（二）創(chuàng)新能力顯著提升
在《核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品》和《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》等國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)等科技項(xiàng)目的支持下，大部分設(shè)計(jì)企業(yè)具備0.25微米以下及百萬(wàn)門(mén)設(shè)計(jì)能力，先進(jìn)設(shè)計(jì)能力達(dá)到40納米，中央處理器（CPU）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、微控制單元（MCU）、存儲(chǔ)器等高端通用芯片取得重大突破，時(shí)分同步碼分多址接入（TD-SCDMA）芯片、數(shù)字電視芯片和信息安全芯片等一批系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；芯片制造能力持續(xù)增強(qiáng)，65納米先進(jìn)工藝和高壓工藝、模擬工藝等特色技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)；方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）、球柵陣列封裝（BGA）、圓片級(jí)封裝（WLP）等各種先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化；高密度離子刻蝕機(jī)、大角度離子注入機(jī)、45納米清洗設(shè)備等重要裝備應(yīng)用于生產(chǎn)線(xiàn)，光刻膠、封裝材料、靶材等關(guān)鍵材料技術(shù)取得明顯進(jìn)展。
（三）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形成了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入占全行業(yè)比重逐年提高，由2005年的17.7 %提高到2010年的25.3%；芯片制造業(yè)比重保持在1/3左右；集成電路專(zhuān)用設(shè)備、儀器與材料業(yè)形成一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，有力支撐了集成電路產(chǎn)業(yè)，以及太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)和光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
（四）企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)
四家集成電路企業(yè)進(jìn)入電子信息百?gòu)?qiáng)行列。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)1億元的有60多家，2010年進(jìn)入設(shè)計(jì)企業(yè)前十名的入圍條件為6億元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入為44.2億元；制造企業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)100億元的有2家，中芯國(guó)際65納米制造工藝已占全部產(chǎn)能的9%，是全球第四大芯片代工企業(yè)；在封裝測(cè)試企業(yè)前十名中，中資企業(yè)的地位明顯提升，長(zhǎng)電科技已進(jìn)入全球十大封裝測(cè)試企業(yè)行列。
（五）產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加凸顯
依托市場(chǎng)、人才、資金等優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角的集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)迅速發(fā)展，5個(gè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和8個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地的聚集和帶動(dòng)作用更加明顯。堅(jiān)持特色發(fā)展之路，作為發(fā)展側(cè)翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)日益發(fā)揮重要作用。
盡管“十一五”期間成績(jī)顯著，但是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問(wèn)題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率仍然較低；企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，核心技術(shù)少，與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距；價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域；產(chǎn)業(yè)鏈不完善，專(zhuān)用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后等等。
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