拖延9個月后，2月22日，印度政府公布了該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資獎勵方案。但更為具體的政策細(xì)節(jié)兩周內(nèi)才會正式公布。而早在2005年底，印度曾公開表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策將于2006年5月正式出臺。
“20%的幅度并不算很高，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕中國仍需要很多年。”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察家、美國應(yīng)用材料公司高級顧問莫大康說。
20%的成本優(yōu)惠
這一方案表示，在印度經(jīng)濟特區(qū)內(nèi)投資的半導(dǎo)體企業(yè)，10年內(nèi)可享受20%的成本優(yōu)惠補助并還可享受其他一些獎勵政策。而對設(shè)在特區(qū)之外的半導(dǎo)體企業(yè)，未來10年，印度將給它們25%的成本優(yōu)惠。其中，政府方面的補貼將以稅收減免和無息貸款的形式實施。
政策適用對象還包括與半導(dǎo)體相關(guān)的項目，如納米、太陽能電池、顯示器產(chǎn)業(yè)等。印度政府也為此設(shè)定了投資額下限。其中，半導(dǎo)體產(chǎn)品制造項目約為5.68億美元，其他產(chǎn)品項目約為2.27億美元。
印度通訊與信息技術(shù)部長Maran表示，新政策結(jié)合了美國、中國、韓國等地產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略，并強調(diào)印度也將發(fā)展技術(shù)集群，因為，這在中國已被成功證明。不過，目前出臺的還只是一個框架，具體細(xì)節(jié)將于兩周后正式頒布。
Maran說，印度已鋪好“紅地毯”迎接全球合作伙伴，目前正與10多個項目進(jìn)行談判。他預(yù)計今年將有100億美元外資進(jìn)入印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而印度已具備產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，至少可以擁有2到3個半導(dǎo)體工廠。
全球芯片企業(yè)確實早就期待著印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策。英特爾一直謀劃設(shè)立封測廠，去年11月，該公司董事長貝瑞特公開批評印度政策出臺太慢。印度SemIndia公司去年也宣布，將與AMD及偉創(chuàng)力合作，投資30億美元設(shè)立半導(dǎo)體廠。此外，中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)去年也曾組團赴印評估。
目前，印度正與美國貿(mào)易官員談判，試圖爭取對方在技術(shù)輸出政策上有所放松。
暫難沖擊中國
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策的出臺，以軟件外包產(chǎn)業(yè)聞名的印度，能否對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成沖擊？
半導(dǎo)體與通信調(diào)研機構(gòu)In-Stat表示，2005年，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為11.8億美元，2010年，將增加到30.9億美元。該公司分析師Jain認(rèn)為，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前主要由設(shè)計服務(wù)和嵌入式軟件構(gòu)成，當(dāng)制造業(yè)發(fā)展起來后，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將發(fā)生根本變化。他預(yù)測，2010年，印度將具有完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從而成為全球重要力量。
印度方面當(dāng)然充滿了希望。印度半導(dǎo)體協(xié)會主席Poornima Shenoy說，到2015年，印度本土對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求將達(dá)到430億美元，新的投資激勵措施，將能帶動印度成為全球半導(dǎo)體制造中心。
但尷尬的是，截至目前，它只有4座半導(dǎo)體廠，且都生產(chǎn)8英寸以下低端產(chǎn)品。莫大康對記者表示，印度軟件設(shè)計、英語環(huán)境、投資成本、人力資源等確實能拉動半導(dǎo)體制造業(yè)項目，但整個產(chǎn)業(yè)環(huán)境、基礎(chǔ)配套、政府效率卻不是一年兩年就能迅速提升的，印度想追趕中國，至少還需很多年。
他補充說，如果中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策年內(nèi)公布，有望再次刺激新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱潮。
印度半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)字顯示，目前，印度半導(dǎo)體制造業(yè)占全球市場份額不足1%，它希望2015年能達(dá)到5%。而中國目前仍是全球增長最快的半導(dǎo)體市場，已占全球市場的15%左右。（王如晨）
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