三、“十一五”發(fā)展思路與目標
（一）發(fā)展思路
繼續(xù)落實和完善產(chǎn)業(yè)政策，著力提高自主創(chuàng)新能力，推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展。以應(yīng)用為先導(dǎo)、優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)；積極發(fā)展集成器件制造（IDM）模式，鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)，推動現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級；提升高密度封裝測試能力；增強關(guān)鍵設(shè)備儀器和基礎(chǔ)材料的開發(fā)能力。形成以設(shè)計業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
設(shè)計業(yè)：鼓勵設(shè)計業(yè)與整機之間的合作，加快涉及國家安全和量大面廣集成電路產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)，培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品。
制造業(yè)：鼓勵現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級和改造，形成90納米工藝技術(shù)的加工能力；積極發(fā)展集成器件制造（IDM）模式，鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)；引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向有基礎(chǔ)、有條件的地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應(yīng)，
封裝測試業(yè)：加快封裝測試業(yè)的技術(shù)升級。積極調(diào)整產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重點發(fā)展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先進封裝技術(shù)，提高測試水平和能力。
材料、設(shè)備等支撐業(yè)：以部分關(guān)鍵設(shè)備、材料為突破口，重視基礎(chǔ)技術(shù)研究，加快產(chǎn)業(yè)化進程，提高支撐能力。
（二）發(fā)展目標
1、主要經(jīng)濟指標
到2010年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量達到800億塊，實現(xiàn)銷售收入約3000億元，年均增長率達到30％，約占世界集成電路市場份額的10%，滿足國內(nèi)30％的市場需求。
2、結(jié)構(gòu)調(diào)整目標
到2010年，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步得到優(yōu)化，芯片設(shè)計業(yè)在行業(yè)中的比重提高到23％，芯片制造業(yè)、封裝與測試業(yè)比重分別為29％和48％，形成基本合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
3、技術(shù)創(chuàng)新目標
到2010年，芯片設(shè)計能力大幅提升，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，主流設(shè)計水平達到0.13μm～90nm；國內(nèi)重點整機應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30％左右。芯片制造業(yè)的大生產(chǎn)技術(shù)達到12英寸、90-65nm；封裝測試業(yè)進入國際主流領(lǐng)域，實現(xiàn)系統(tǒng)封裝（SiP）、芯片倒裝焊（Flipchip）、球柵陣列封裝（BGA）、、芯片級封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）等新型封裝形式的規(guī)模生產(chǎn)能力。12英寸部分關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料取得突破并進入生產(chǎn)線應(yīng)用。
四、重點任務(wù)
（一）加快集成電路共性技術(shù)研發(fā)和公共服務(wù)平臺建設(shè)
面向產(chǎn)業(yè)需求，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學研用相結(jié)合的國家集成電路研發(fā)中心，重點開發(fā)SOC等產(chǎn)品設(shè)計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來源和技術(shù)支持。
支持集成電路公共服務(wù)平臺的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境，在EDA設(shè)計工具、知識產(chǎn)權(quán)保護、產(chǎn)品評測等方面提供公共服務(wù)，促進中小企業(yè)的發(fā)展。
（二）重點支持量大面廣產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
面向高清晰度數(shù)字電視、移動通信、計算機及網(wǎng)絡(luò)、信息安全產(chǎn)品、智能卡及電子標簽產(chǎn)品、汽車電子等市場需求大的整機市場，引導(dǎo)芯片設(shè)計與整機結(jié)合，加大重點領(lǐng)域?qū)Ｓ眉呻娐罚ˋSIC）的開發(fā)力度，重點開發(fā)數(shù)字音視頻相關(guān)信源、信道芯片、圖像處理芯片，移動通信終端基帶芯片、高端通信處理芯片、信息安全芯片等量大面廣的產(chǎn)品，形成一批擁有核心技術(shù)的企業(yè)和具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。
（三）增強芯片制造和封裝測試能力
提高產(chǎn)業(yè)控制力，支持“909”工程升級改造；繼續(xù)堅持對外開放，積極利用外資，鼓勵集成器件制造（IDM）模式的集成電路企業(yè)發(fā)展，促進設(shè)計業(yè)、制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動發(fā)展；重點發(fā)展12英寸集成電路生產(chǎn)線，建設(shè)5條以上12英寸、90納米的芯片生產(chǎn)線；建設(shè)10條8英寸0.13～0.11微米芯片生產(chǎn)線，提高6英寸～8英寸生產(chǎn)線的資源利用水平；加強標準工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)，不斷滿足國內(nèi)芯片加工需求。積極采用新封裝測試技術(shù)，重點發(fā)展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進封裝技術(shù)，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高測試技術(shù)和水平。
（四）突破部分專用設(shè)備儀器和材料
掌握6～8英寸集成電路設(shè)備的制備工藝技術(shù)，重點發(fā)展8～12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備，包括光刻機、刻蝕機、離子注入機、平坦化設(shè)備、摻雜設(shè)備、快速熱處理設(shè)備，劃片機、鍵合機、硅片減薄機、集成電路自動封裝系統(tǒng)等設(shè)備，具備為6～8英寸生產(chǎn)設(shè)備進行維護和翻新能力；力爭實現(xiàn)100nm 分辨率193nmArF 準分子激光步進掃描投影光刻機、高密度等離子體多晶硅刻蝕機、大角度傾斜大劑量離子注入機等重大關(guān)鍵裝備產(chǎn)業(yè)化；重點開發(fā)12英寸硅拋光片和8英寸、12英寸硅外延片，鍺硅外延片，SOI材料，寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料、光刻膠、化學試劑，特種氣體、引線框架等材料，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。
（五）推進重點產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
發(fā)揮國家、地方政府和各產(chǎn)業(yè)園區(qū)的積極性，重點建設(shè)北京、天津、上海、蘇州、寧波等國家集成電路產(chǎn)業(yè)園，不斷優(yōu)化發(fā)展環(huán)境、完善配套服務(wù)設(shè)施，引導(dǎo)集成電路企業(yè)落戶園區(qū)，以園區(qū)內(nèi)骨干企業(yè)為龍頭，加強產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，帶動相關(guān)企業(yè)的發(fā)展，提高園區(qū)競爭實力。
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