集成電路作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業，在推動經濟發展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發揮著重要作用，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標志。
“十一五”期間，大力發展集成電路產業，盡快建立一個自主創新能力不斷提高、產業規模不斷擴大的產業體系，對于保障信息安全、經濟安全、增強國防實力，以及推動社會進步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰略意義和現實意義。
按照《國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要》中“大力發展集成電路、軟件和新型元器件等核心產業”以及《信息產業“十一五”規劃》中“完善集成電路產業鏈”的總體要求，在深入研究、廣泛調研的基礎上，突出集成電路行業的特點，編制集成電路專項規劃，作為集成電路行業發展的指導性文件和加強行業管理的依據。
一、“十五”回顧
產業和市場規模迅速擴大。自從18號文件頒布以來，我國集成電路產業進入發展最快的歷史階段。2005年集成電路產量達到266億塊，銷售收入由2000年的186億元提高到2005年的702億元，年均增長30.4%，占世界集成電路產業中的份額由1.2%提高到4.5%。市場規模迅速擴大，2005年我國集成電路市場規模較2000年翻了兩番，達到3800億元，占全球比重達25%，成為全球僅次于美國的第二大集成電路市場。
部分關鍵技術領域取得突破。32位CPU芯片、網絡路由交換芯片、GSM/GPRS手機基帶芯片、TD-SCDMA基帶芯片、數字音視頻和多媒體處理芯片、第二代居民身份證芯片等一批中高端產品相繼研發成功并投入市場，產品設計能力達到0.18微米，集成度超過千萬門；集成電路芯片生產線工藝水平達到12英寸0.13微米，90納米工藝技術研發取得進展，與國外先進水平之間的差距明顯縮小；分辨率193nmArF 準分子激光步進掃描投影光刻機、100nm大角度離子注入機、100nm高密度離子刻蝕機等重大技術裝備取得重要突破。
產業結構日趨合理。我國集成電路產業已初步形成了設計、芯片制造和封裝測試三業并舉、較為協調的發展格局。經過“十五”的發展，設計業和芯片制造業在產業中的比重顯著提高，由2000年的31%提高到2005年的50.9%，封裝與測試比重由同期的69%下降到49.1%，較為合理的產業結構初步形成。
骨干企業成長迅速。2005年銷售額過億元的集成電路設計公司已近20家，一批集成電路設計公司成功上市。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司等企業的工藝技術水平大幅提高，國際競爭力顯著增強，成為全球第七位和第三位芯片加工企業。2005年銷售額過10億元的封裝測試企業超過10家，江陰長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等封裝測試企業產能不斷擴大，技術水平不斷提升。
產業集群效應凸顯。集成電路產業集聚效應明顯，2005年長江三角洲、京津地區集成電路銷售額之和達到644.17億元，占同年全國總銷售額的91.7％。國家（上海）集成電路產業園、國家（蘇州）集成電路產業園等5個國家級集成電路產業園區集聚和輻射帶動作用日益顯現。
產業環境逐步改善。《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》（國發[2000]18號）的頒布實施，集成電路專項研發資金的設立，知識產權保護力度不斷加強，為我國集成電路產業提供了良好的政策環境，極大地調動國內外各方面投資集成電路產業的積極性，5年來吸引外資累計約160億美元。
盡管“十五”期間成績顯著，但是集成電路產業仍存在諸多問題。產業政策尚未完全落實到位，投融資環境還有待進一步改善；自主創新能力薄弱，缺乏核心技術和自主品牌；產業研發投入嚴重不足，總體技術水平與國外有很大差距；制造技術以代工為主，缺乏自主品牌；產業規模小，與國內市場規模差距較大；產品結構滯后于市場需求，進出口貿易逆差不斷擴大；集成電路專用材料及設備自給率低，集成電路產業鏈并未完善；集成電路高級專業人才缺乏。
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