二、“十一五”面臨的形勢
（一）集成電路技術發展趨勢
市場和技術雙重驅動創新。第三代移動通信、數字電視、下一代互聯網等領域重大技術和市場的快速發展，“三網融合”的不斷推進，驅動集成電路產業的技術創新和產品創新。多技術、多應用的融合將催生新的集成電路產品出現，納米技術的發展、新體系架構等新技術發明也在孕育著新的突破。
集成電路設計新技術不斷涌現。隨著90納米及以下微細加工技術和SoC設計技術的發展，軟硬件協同設計、高速、高頻、低功耗設計、IP復用、芯片綜合／時序分析、可測性／可調試性設計、總線架構、可靠性設計等技術將得到更快的發展和更廣泛的應用。
65～45納米工藝將實現產業化?！笆晃濉逼陂g，12英寸、65～45納米微細加工工藝將實現工業化大生產，銅互聯工藝、高K、低K介質材料等將大規模采用；新型柵層材料、下一代光刻技術、光學和后光學掩模版、新型可制造互連結構和材料、光刻膠等工藝、材料將成為技術研發的重點；SOI、SiGe等材料顯示出了良好的應用前景。
適應更高要求的新型封裝及測試技術成為主流。集成電路封裝正向高密度、高頻、大功率、高可靠性、低成本的方向發展。球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術、系統級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、 多芯片組件(MCM)等封裝類型將是“十一五”期間的主流封裝形式。隨著芯片性能的提高和規模的擴大，測試復雜度不斷提高，自動測試技術和測試設備將快速發展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術等將成為測試的發展重點。
（二）集成電路市場分析
從上世紀70年代以來，世界集成電路市場雖有波動，但仍保持了年均約15％的增長率。經歷了2001年的衰退后，世界集成電路市場銷售額逐年增長，2005年實現銷售額1928億美元，達到歷史最好水平。預計“十一五”期間，集成電路整體市場將保持平穩增長，波動幅度將趨緩，到2010年世界集成電路市場規模約為3000億美元，平均增長率約14%。微處理器與微控制器、邏輯電路和存儲器等三大類通用集成電路仍將占據主要市場，專用集成電路市場將較快增長。
未來5年，我國集成電路市場將進一步擴大，預計年均增長速度約為20%，到2010年，我國集成電路市場規模將突破8300億元（2006～2010年我國集成電路市場需求預測見表1），采用0.18微米及以下技術的產品將逐步成為市場的主流產品，產品技術水平多代共存將是我國集成電路市場的特點。信息技術的快速發展，新應用領域的出現如移動通信、數字音視頻產品、智能家庭網絡、下一代互聯網、信息安全產品、3C融合產品、智能卡和電子標簽、汽車電子等的需求將形成集成電路新的經濟增長點。
表1 2006～2010年我國集成電路市場需求預測
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年份
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2006
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2007
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2008
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2009
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2010
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總產量（億塊）
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950
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1110
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1250
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1380
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1500
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銷售額（億元）
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4560
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5470
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6300
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7240
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8320
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增長率（%）
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20
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20
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15
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15
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15
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“十一五”期間我國集成電路進口額年均增長率將在15%以上，貿易逆差局面難以得到改變。
（三）集成電路產業面臨的環境
國內產業政策環境將不斷改善。中央、地方各級政府和有關部門高度重視集成電路產業的發展，《進一步鼓勵軟件產業與集成電路產業發展的若干政策》等政策的出臺，將為集成電路產業發展提供更加有利的政策環境。
投資強度和技術門檻越來越高。1條12英寸集成電路前工序生產線投資規模超過15億美元，產品設計開發成本上升到幾百萬美元乃至上千萬美元。企業的資金實力和技術創新能力成為競爭的關鍵。
國外高端技術轉移限制仍將繼續。作為戰略性產業，全球主要發達國家越來越重視集成電路產業發展，為保持其領先地位，仍將控制關鍵技術裝備、材料、高端設計和工藝技術向發展中國家轉移，國內產業面臨的技術挑戰仍將長期存在。
知識產權和專利等摩擦將加劇。隨著全球化競爭的不斷深入，跨國公司利用其在技術、市場和資金的主導地位，更多地采用知識產權等技術手段開展競爭，國內企業發展面臨各方面的壓力。
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