知識產權充當保護先鋒

在美國的這些努力之中，知識產權逐漸成為核心要素。統(tǒng)計顯示，20?世紀?70—80?年代末，美國貿易代表總計向日本發(fā)起了?24?例“301?條款”調查，幾乎全部成功迫使日本政府作出讓步和妥協(xié)，從而打開了日本的鋼鐵、半導體、電信等眾多制造業(yè)領域的市場，知識產權成為美國貿易保護的重要工具和主戰(zhàn)場。

“半導體戰(zhàn)爭”是高科技之戰(zhàn)的典型案例。半導體是美國?20?世紀?50?年代開發(fā)出來的領域，是打下美國在軍事、太空等領域優(yōu)勢地位的基礎領域。1976?年3?月，經通產省、大藏省等多次協(xié)商，日本政府啟動了“DRAM?制法革新”國家項目：由日本政府出資320?億日元，日立、NEC、富士通、三菱、東芝五大公司聯(lián)合籌資?400?億日元，總計投入?720?億日元（2．36億美元）作為基金；由日本電子綜合研究所和計算機綜合研究所牽頭，設立國家性科研機構——VLSI?（超大規(guī)模集成電路）技術研究所，全力科研攻關，積累后發(fā)優(yōu)勢。

隨著半導體技術區(qū)域成熟化，美國產業(yè)鏈向發(fā)展中國家轉移，加上日本等國家的加速追趕，美國半導體的優(yōu)勢地位逐漸消減，日美半導體局勢發(fā)生逆轉。此外，20?世紀?80?年代，日本高科技出口已經超過進口；與此同時，日本機器人、集成電路、光纖通信、激光、陶瓷材料等技術也處于世界領先水平。美國因此開始在高技術方面對日本采取防范措施，并加大對知識產權的保護力度。1984?年，美國成立知識產權委員會，限制本國技術外流，日美有關知識產權的摩擦日趨白熱化。面對日本高技術產業(yè)的群體性崛起，日美半導體貿易摩擦激化，進而演變?yōu)椤叭彰腊雽w戰(zhàn)爭”。

在美國政府強力施壓之下，1986?年初，日美兩國簽訂了為期?5?年的《日美半導體保證協(xié)定》，這極大地壓縮了日本半導體行業(yè)的發(fā)展空間，此后迅速被中國臺灣、韓國趕超。

在日美貿易摩擦案例中，美國挑起國際貿易“熱戰(zhàn)”依據(jù)的是其國內法，烈度僅限于兩國之間，手段還是以限制價格、控制市場為主。換句話說，在知識產權保護尚未形成國際規(guī)則之前，美國只是單方面將知識產權作為“大棒”，用以維持自身的貿易霸主地位，抵消貿易伙伴的競爭優(yōu)勢。

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