一、 芯片設計
（一） 通用、嵌入式CPU/DSP芯片研發
（二） 計算機及網絡核心芯片研發
（三） 通信用核心芯片研發
（四） 數字音視頻、平板顯示芯片研發
（五） 信息安全核心芯片研發
（六） IC卡、電子標簽及讀卡機具用芯片研發
（七） 節能環保芯片、電源管理芯片研發
（八） 機電儀器設備及汽車專用芯片研發
（九） 集成電路設計用EDA工具研發
（十） 集成電路IP核及其重要芯片研發
二、 芯片制造
（一） 集成電路制造關鍵工藝研發和實用化
（二） 集成電路硅片技術研發和產業化
（三） 砷化鎵、GeSi等集成電路和關鍵新材料的研發
三、 芯片封裝和測試
（一） 新型封裝技術、工藝及產品研發
（二） 新型封裝材料研發
（三） 高速測試技術和工藝研制
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