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2013年科技型中小企業技術創新基金項目指南

2013年09月17日16:28 | 中國發展門戶網 www.chinagate.cn | 給編輯寫信 字號:T|T
關鍵詞: 科技型中小企業技術創新基金 國辦發 指南 項目 科技廳 暫行規定 印發 國科 新疆生產建設兵團 科技局

12. 醫學網絡信息系統與軟件產品

面向網絡化環境下的衛生、檢疫部門、醫院管理、診療和醫教培訓、社區醫療健康信息系統以及數字化醫學影像后處理軟件系統,以及現代社區醫療健康的數字化診療集成系統的開發及推廣使用等。

申請條件除本領域規定條件外,必須提供臨床驗證報告;與醫療裝置一體的軟件,還必須提供相應的產品注冊證。

(1)醫用標準化語言編譯及電子病歷(EMR)系統軟件;

(2)電子健康檔案系統軟件;

(3)重大疾病專科臨床信息系統軟件;

(4)實用三維數字醫學影像后處理系統軟件。

(5)面向社區醫療健康的數字化診療集成系統軟件。

13、云計算服務

云計算是一種按使用量付費的模式,這種模式提供可用的、便捷的、按需的網絡訪問, 進入可配置的計算資源共享池(資源包括網絡,服務器,存儲,應用軟件,服務),這些資源能夠被快速提供,只需投入很少的管理工作,或與服務供應商進行很少的交互。云計算包括以下幾個層次的服務:基礎設施即服務(IaaS),平臺即服務(PaaS)和軟件即服務(SaaS)。繼個人計算機變革、互聯網變革之后,云計算被看作第三次IT浪潮,是中國戰略性新興產業的重要組成部分。

說明:有關基于SaaS、PaaS和IaaS模式的應用軟件,可按照其應用分類參照“電子政務軟件”、“電子商務軟件”、“企業信息化應用和企業管理軟件”等分類申報;有關云安全項目,可參照“信息安全產品”分類申報;有關云終端類產品,可參照“計算機終端產品”分類申報。

(1)基于SaaS模式的平臺服務;

(2)基于PaaS模式的平臺服務;

(3)基于IaaS模式平臺服務。

14、物聯網應用軟件

物聯網是通過二維碼識讀設備、射頻識別( RFID) 裝置、紅外感應器、全球定位系統、激光掃描器等相關信息傳感設備,按約定的協議,把任何物品與互聯網相連接,進行信息交換和通信,以實現智能化識別、定位、跟蹤、監控和管理的一種網絡。物聯網是繼計算機、互聯網和移動通信之后的又一次信息產業的革命性發展。物聯網被正式列為國家重點發展的戰略性新興產業之一。物聯網產業具有產業鏈長、涉及多個產業群的特點,其應用范圍幾乎覆蓋了各行各業。

說明:有關物聯網安全項目,可依據“信息安全產品”分類申報,有關物聯網信息傳感設備,可參照“傳感器網絡節點、軟件和系統”分類申報;有關網絡層的軟件,可參照“支撐軟件”分類申報。

(1)感知層的應用軟件;

(2)應用層的應用軟件。

(二)微電子技術

用于提高集成電路設計軟件工具開發、集成電路設計、芯片制造、封裝測試等方面的技術水平和產品生產能力,提高集成電路產品的可制造性設計技術(DFM),低功耗設計技術,實現集成電路輕、薄、小封裝需求,批量生產市場急需的集成電路產品。

1. 集成電路設計工具開發

集成電路計算機輔助設計是發展集成電路產業的關鍵技術之一。集成電路設計技術,就是對設計流程和流程中每個步驟具體實現方法的研究。設計技術的發展為EDA工具開發提出新的課題,設計軟件工具的新進展又有力地促進了集成電路產品開發。“集成系統”(system on chip)設計技術的發展,使得集成電路產品進入集成系統的發展階段。

(1)高速、高精度寄生參數(包括RLC)提取工具;

(2)電遷移(EM)及壓降(IR Drop)分析工具;

(3)FPGA綜合與優化工具。

2. 集成電路產品設計開發

鼓勵并支持集成電路產品開發,滿足國內集成電路產品市場需求,是當前集成電路產業面臨的重要任務;也是集成電路設計公司提高設計水平,增強自主創新能力,提升我國集成電路產業總體水平的需要。物聯網、智能電網、汽車電子等領域應用的集成電路產品是當前的熱點。

(1)物聯網、智能電網、移動智能終端、汽車電子等熱點整機產品配套的單片集成電路;

(2)與無線網絡產品配套的自主產權芯片;

(3)以3G和4G技術為基本技術特征的寬帶移動基站配套的自主產權芯片;

(4)相關MEMS芯片的產品開發、電路的集成設計和制作。

3. 集成電路封裝技術

集成電路封裝是將集成電路芯片裝入特制的管殼或用塑封料等材料將其包容起來,保護芯片免受外界影響能穩定可靠的工作;同時通過封裝的不同形式可以裝配(焊接)于各類整機。

(1)滿足電子整機小型化的要求,開發高密度塑封所需高密度引線框架,開發符合RoHS要求的無鉛封裝材料等.

(2)開發滿足新一代整機需求的新型的封裝技術及其所需材料,包括采用薄型載帶封裝、球柵陣列(PBGA)、園片級封裝(WLP)、3D(3 Dimension)等單芯片、多芯片(MCP)封裝工藝的產品;

(3)開發系統級(SIP)集成電路封裝產品技術。

4. 集成電路測試

用于集成電路產品設計和成品測試的軟、硬件系統開發。

(1)用于產業化集成電路品種的測試軟件開發;

(2)用于提高集成電路測試系統使用效率的軟 / 硬件開發;

(3)測試自動化軟/硬件平臺的開發;

(4)設計測試自動連接工具開發。

(三)計算機及網絡產品

1. 計算機終端產品和外圍設備及關鍵部件

計算機及各種終端是網絡與人類交互的重要設備,是業務實現的重要載體。

(1)具有特定功能的行業應用終端產品,如金融、公安、稅務、教育、交通、民政等行業的應用中,集信息采集(如條形碼、RFID、視頻等)、認證支付和無線連接等功能的便攜式智能終端產品等;

(2)計算機外圍設備、關鍵部件、以及消耗類部件的產業化;

(3)計算機等產品使用的安全存儲設備,包括海量存儲、移動存儲等設備;

(4)基于相關國際技術標準和基于視頻、射頻等識別技術的各類產品和外設。

2. 網絡產品

網絡產品包括各種路由器、網關等連接各類網絡終端的設備、各種網絡管理和監控軟件等。

(1)應用于企業網和行業專網的網絡管理軟件產品,如監控軟件、 IP 業務管理軟件等;

(2)各種網絡服務系統,ISP 、 ICP 的增值業務軟件和應用平臺等;

(3)支持可信計算的網絡產品。

3. 空間信息獲取及綜合應用集成系統

此類系統是指通過遙感、衛星定位等技術獲取空間信息,并與各行業應用緊密集成的綜合應用系統。其主要技術特征是信息獲取技術、通信技術和計算機技術的緊密結合,系統數據、軟件和硬件部件的高度集成,應用綜合等。

(1)空間數據獲取系統,如低空遙感系統、基于導航定位的精密測量與檢測系統、與PDA及移動通信部件一體化的數據獲取設備等產品;

(2)“北斗”衛星導航定位系統的主動/被動的導航、定位設備及公眾服務等;

(3)支持基于位置服務(LBS)功能的應用系統平臺和便攜終端產品。

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