昨日，中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)與國際商業機器公司(以下簡稱“IBM”)聯合宣布，雙方已簽署了一項技術授權協議。根據協議，IBM將向中芯國際授權45納米大批量CMOS技術，主要用于300毫米晶圓代工服務。而中芯國際將提供全球客戶高端的12英寸芯片代工服務。
45納米大批量CMOS技術可用于生產基于45納米工藝的移動應用設備，例如整合了3G、多媒體、圖像芯片以及芯片組功能的高端手機。這項技術還可以用于生產圖形和其他消費設備。IBM主管知識產權授權的副總裁凱文·哈金斯表示：“中國是一個高速增長的戰略市場，而中芯國際是中國最大的芯片代工廠商。”
中芯國際企業關系副總裁馬休·斯卡曼斯基表示：“我們對于中芯國際與IBM建立授權合作伙伴關系感到非常高興。這一合作有助于加速中芯國際邏輯工藝技術的發展，還有助于我們的300毫米晶圓工廠為客戶提供最佳解決方案。通過整合IBM在設計方面的專長，以及對于系統知識產權的理解，中芯國際可以幫助其無芯片工廠客戶向45納米系統芯片設計轉型。”
中芯國際與 IBM 的許可協議是中芯國際加強其在中國芯片代工行業中領先地位的策略之一，中芯國際希望通過此次合作更好地為全世界的高端客戶提供服務。目前中芯自主研發的65納米低耗能工藝正在客戶驗證階段。
|
