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4. 課題安排:支持1家。
5. 支持方式與申報要求
(1) 課題資金資助方式:事前立項、事后補助(預(yù)撥30%)。
(2) 企業(yè)、地方政府與中央財政投入資金比例不低于2:1:1。
(3) 課題申報單位中必須包含汽車電子基礎(chǔ)軟件、汽車電子零部件、汽車整車企業(yè),牽頭單位必須具備協(xié)調(diào)整合各聯(lián)合單位資源實現(xiàn)課題目標的能力。
(4) 前期同類課題所屬項目編號:ZX01038。
課題4-2 車身控制器芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
1. 研究目標
面向自主品牌整車發(fā)展需求,基于安全可靠嵌入式CPU,研制車身電子控制芯片及控制器產(chǎn)品,實現(xiàn)批量應(yīng)用。
2. 考核指標
(1)基于安全可靠32位嵌入式CPU的車身電子控制器SoC芯片;
(2)基于上述SoC芯片的車身電子控制器產(chǎn)品;
(3)符合汽車電子行業(yè)的主流標準;
(4)實現(xiàn)至少10萬套車身電子控制器產(chǎn)品的銷售;
(5)形成一支不少于100人的技術(shù)人才團隊。
3. 研發(fā)周期
2014年1月-2017年12月。
4. 課題安排:支持1家。
5. 支持方式與申報要求
(1) 課題資金資助方式:事前立項、事后補助(預(yù)撥30%)。
(2) 企業(yè)、地方政府與中央財政投入資金比例不低于2:1:1。
(3) 課題申報單位中必須包含芯片設(shè)計企業(yè)、汽車電子零部件、汽車整車企業(yè),牽頭單位必須具備協(xié)調(diào)整合各聯(lián)合單位資源實現(xiàn)課題目標的能力。
(4) 前期同類課題所屬項目編號:ZX01031。
課題5-1 移動智能終端SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
1. 研究目標
研制智能移動通信終端、平板電腦應(yīng)用處理器SoC芯片,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?;瘧?yīng)用。
2. 考核指標
(1) 滿足智能移動通信終端、平板電腦需求的應(yīng)用處理器SoC芯片;
(2) 支持移動智能終端操作系統(tǒng);
(3) 累計銷售5000萬片以上,并在品牌整機中的應(yīng)用達到30%以上。
3. 研發(fā)周期
2014年1月-2016年12月。
4. 課題安排:支持2家。
5. 支持方式與申報要求
(1) 課題資金資助方式:事前立項、事后補助(無預(yù)撥)。
(2) 企業(yè)、地方政府與中央財政投入資金比例不低于2:1:1。
(3) SoC芯片設(shè)計企業(yè)牽頭。
(4) 前期同類課題所屬項目編號:ZX01031。
課題5-2 面向移動智能終端的高性能低功耗嵌入式CPU研發(fā)
1. 研究目標
研制面向移動智能終端SoC,支持移動智能終端操作系統(tǒng),無知識產(chǎn)權(quán)糾紛,可持續(xù)演進的高性能、低功耗嵌入式CPU核。
2. 考核指標
(1) 高性能、低功耗嵌入式CPU;
(2) 性能、功耗與2012年移動智能終端主流嵌入式CPU相當(dāng);
(3) 支持移動智能終端操作系統(tǒng);
(4) 無知識產(chǎn)權(quán)糾紛,可向第三方提供該CPU的IP核授權(quán);
(5) 實現(xiàn)在一款SoC中的驗證。
3. 研發(fā)周期
2014年1月-2016年12月。
4. 課題安排:支持1家。
5. 支持方式與申報要求
(1) 課題資金資助方式:事前立項、事后補助(預(yù)撥30%)。
(2) 企業(yè)、地方政府與中央財政投入資金比例不低于1:1:1。
(3) 嵌入式CPU研發(fā)企業(yè)牽頭。
(4) 前期同類課題所屬項目編號:ZX01030。