從技術(shù)源頭和主干開始的基礎性技術(shù)創(chuàng)新才能真正實現(xiàn)自主可控

信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)有著垂直分工的體系，從底到上包括芯片、操作系統(tǒng)、編程系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、行業(yè)應用等基礎部件。經(jīng)過幾十年發(fā)展，每一個基礎部件從最初的技術(shù)源頭或者主干開始，都形成了錯綜復雜的競爭與合作的分工體系。只有從技術(shù)源頭和主干開始的基礎性技術(shù)創(chuàng)新才能真正實現(xiàn)自主可控，并充分享有國際分工與合作的好處。芯片和操作系統(tǒng)是信息技術(shù)領域?2?個最基礎和最核心的部件，以下通過分析移動芯片?ARM?和移動操作系統(tǒng)安卓（Android）來闡述這一觀點。

 ARM芯片

手機芯片在架構(gòu)設計、集成電路設計、制造、封裝和銷售方面有著細致的垂直分工體系。來自英國的?ARM?公司是移動芯片體系的主角，ARM?將設計的芯片授權(quán)給世界絕大部分移動芯片產(chǎn)商。根據(jù)?2018?年市場份額統(tǒng)計，美國的高通（Qualcomm）和蘋果、中國臺灣的聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、韓國的三星以及中國的華為海思是智能手機芯片市場的主要玩家，但?ARM?授權(quán)的技術(shù)是中國臺灣的聯(lián)發(fā)科（MediaTek）設計的芯片、三星?Exynos、高通“驍龍”、蘋果Apple A11、華為“麒麟”等芯片的基礎。以聯(lián)發(fā)科為例，ARM?公司負責架構(gòu)和指令集設計，相當于書的章節(jié)和核心思想；聯(lián)發(fā)科購買?ARM?的授權(quán)進行芯片?IC?設計，相當于書本內(nèi)容的完善；臺積電進行生產(chǎn)制造和封裝，相當于書的印刷。  

在?ARM?發(fā)展史上，采用精簡指令集?RISC?架構(gòu)這一決定起著至關重要的作用。RISC?架構(gòu)是20世紀80年代美國的斯坦福大學和加州大學伯克利分校的實驗性處理器架構(gòu)，2017?年圖靈獎獲得者?John L． Hennessy（負責?MIPS?項目）和?David Patterson（負責?RISC?項目）是主要的貢獻者。采用精簡指令集?RISC?的處理器通常比采用復雜指令集?CISC?架構(gòu)的處理器更為省電、成本更低。ARM?公司在?RISC?處理器的主干上發(fā)展了低功耗的移動芯片架構(gòu)。在產(chǎn)業(yè)鏈上，ARM?公司聚焦芯片架構(gòu)的設計，而將其他下游產(chǎn)業(yè)交付給國際分工和協(xié)作。需要指出的是，RISC?的項目的另一個分支?SPARC?芯片也曾在服務器芯片市場獲得成功，而斯坦福的?MIPS?項目是國產(chǎn)龍芯?CPU?的技術(shù)源頭。

在?2019?年爆發(fā)的中美經(jīng)貿(mào)摩擦中，美國對華為進行出口管控。根據(jù)?BBC?報道，ARM?已經(jīng)要求員工必須中止與華為合作。ARM?聲稱，它的相關產(chǎn)品設計當中包含了“美國原產(chǎn)技術(shù)”，可能是指?MIPS?等相關技術(shù)。因此，該公司認為將受到美國政府貿(mào)易禁令的影響。據(jù)中美兩國執(zhí)業(yè)律師金依依分析，ARM?認為其提供給華為的技術(shù)中美國原產(chǎn)技術(shù)的價值超過該技術(shù)總價值的?25％，因而暫停與華為的合作。這也充分地說明?ARM?在主干上進行創(chuàng)新，能實現(xiàn)一定程度的自主可控（實際上仍然受到出口管控的約束），并享有開放分工與合作的好處。而在產(chǎn)業(yè)鏈下游創(chuàng)新，則更難以實現(xiàn)真正的自主可控，只有在和平時期的非管控狀態(tài)下才能享有國際分工與合作的好處。華為是業(yè)界公認的?5G?技術(shù)領袖之一，這也意味著美國的公司不能獲得華為?5G?產(chǎn)品和技術(shù)的許可。